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    UV減粘膜

    產品說明

    在高等級潔凈環境下制造,膜材初始粘力強,能與平面或曲面緊密貼附,切割時最大限度減少飛片產生??筛鶕蛻鬠V設備調制膠材,UV減粘后剝離力小,撕除無殘膠。亞克力系膠材,無轉移污染。

    產品特性

    1.耐酸性好,可以耐20%氫氟酸溶液,適用于玻璃蓋板化學強化保護。
    2.LED芯片、EMC支架、半導體(晶圓片)、手機平板攝像頭玻璃等切割工藝。
    3.適用于手機玻璃引導膜等制程工藝保護。
    4.非硅型保護膜不會對保護材料產生硅污染
  1. 產品結構
  2. 產品物性
  3. 測試項目

    Unit

    Data

    測試方法

    膜材厚度(可定制)

    um

    65±5

    千分尺

    基材厚度(可定制)

    um

    50±3

    透過率

    %

    ≥88

    GBT 2410-2008

    霧度

    %

    ≤5

    基膜面阻抗

    Ω/□

    105~7

     

     

    ANSI/ESD 541-2008

    膠面阻抗

    Ω/□

         109~11

    離型膜面阻抗

    Ω/□

    105~7

    非離型膜面阻抗

    Ω/□

    105~7

    180°剝離力

    UV 照射前 g/25mm

    >2200(可定制)

    GBT 2792-2004

    UV 照射后 g/25mm

    <5

     

    備注:UV照射推薦使用:500-600mj

    汞燈(320-400nm)照射能量。

     
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